MediaTekはミッドレンジチップDimensity 7200に賭け、モデルの最初のバッチは3月に発売される

著者:Hyman 時間:2023-03-02 15:44

携帯電話のプロセッサは、携帯電話のハードウェアのパフォーマンスに最も大きな影響を与えると言えるため、さまざまなプロセッサ メーカーがブランド競争力を向上させるためにさまざまなチップを次々と発売しており、最近、MediaTek はこの分野でミッドレンジの処理に賭け始めています。プロセッサの中でも、新しい Dimensity 7200 プロセッサが発売されました。このプロセッサに関するニュースに非常に興味があると思います。

MediaTekはミッドレンジチップDimensity 7200に賭け、モデルの最初のバッチは3月に発売される

MediaTek はミッドレンジ チップ Dimensity 7200 に賭け、モデルの最初のバッチは 3 月に発売されます

MediaTek は、Qualcomm の Snapdragon 7 Gen 1 と直接競合するように設計された新しいミッドレンジ電話チップセットである Dimensity 7200 プロセッサを発表しました。

7200 は、同社の新しい 7000 シリーズの最初の製品であり、最近では Dimensity 8200 プロセッサも発売されました。

それでも、兄との共通点はたくさんあります。まず、最上位の Dimensity 9200 と同じ第 2 世代 TSMC 4nm プロセスを使用して構築されており、電力と効率の確保に役立ちます。

ただし、このプロセッサの設計は CPU の点で異なります。このプロセッサには超高速プロセッサ コアはありません。代わりに、2.8 GHz で動作する 2 つの Cortex-A715 パフォーマンス コアと、6 つの低速な Cortex-A510 コアが配置されています。つまり、これはMediaTekのよりプレミアムなチップと同じ純粋なパフォーマンスを提供しないことを意味しますが、同社はプロセッサの競争力について楽観的であり、ライバルのSnapdragon 7gen 1のパフォーマンスよりも10パーセント高いシングルコアパフォーマンスを提供できると主張しています。

MediaTekはミッドレンジチップDimensity 7200に賭け、モデルの最初のバッチは3月に発売される

MediaTekは、より高速ではあるが短距離のミリ波の導入に遅れをとっており、現在その技術を主力チップに搭載しているが、広く利用できるのは米国のみである。同社は今でもチップのほとんどを中国メーカーに出荷し、アジアやヨーロッパで発売している。

Mali G610 GPU と同社の HyperEngine 5.0 テクノロジーがゲーム パフォーマンスの最適化に役立つことが期待できます。フル HD+ 解像度で最大 144Hz のディスプレイに電力を供給でき、HDR をサポートします。専用の AI プロセッサーが写真撮影やその他の AI 学習に役立ちます。

このプロセッサは、最近 Samsung Galaxy S23 Ultra に搭載されているように、最大​​ 200 メガピクセルのカメラと 14 ビット 4K HDR ビデオ キャプチャをサポートします。

では、このプロセッサが携帯電話に搭載されるのはいつになるのでしょうか?MediaTek によれば、このハードウェアは現在生産中であり、最初の携帯電話は 3 月末までに発売される予定で、今月の MWC トレード ショーでいくつかの製品が登場する可能性もあります。

上記は、Dimensity 7200 プロセッサ モデルの最初のバッチが 3 月に正式に発売されるという具体的なニュースです。現在の情報から判断すると、このプロセッサは非常に優れていますが、具体的なパフォーマンスは、3 月に搭載されるかどうかによって決まります。このプロセッサーの最新モデルに期待してください!

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