MediaTekはDimensity 8200チップのリリースが延期されることを正式に発表、具体的な時期は未定

著者：Jiong 時間：2022-12-02 09:45

先月、MediaTek と Qualcomm は最新の主力チップをリリースしましたが、これは多くの携帯電話メーカーから求められていました。数日後、MediaTek は、時代遅れになりつつある Dimensity 8100 に代わる Dimensity 8200 プロセッサを 12 月 1 日にリリースすると再び正式に発表しました。しかし、何らかの不可抗力により、MediaTek は昨日、Dimensity 8200 を発売すると発表しました。具体的な時期は未定です。

最近、不可抗力の要因により、多くの新製品のリリースが延期されており、その中には、新製品をリリースしようとしている MediaTek も含まれており、当初は本日リリースされる予定だった MediaTek Dimensity 8200 携帯電話用チップも直接延期されました。具体的な発表内容は以下の通り。

友達：

誠に残念ですが、当初 12 月 1 日に入荷予定だった MediaTek Dimensity 8200 の新製品が延期されることになりました。新しい発売日が決定しましたら、できるだけ早くお知らせいたします。皆様のご理解とご支援に感謝いたします。

今では知られていますiQOO Neo7 SE には Dimensity 8200 が搭載されます。、他のモデルはまだ発表されていません。 Dimensity 8200 は、Dimensity シリーズのサブフラッグシップでもあります。主にプロセス技術の点で優れています。TSMC 4nm プロセスにアップグレードされました。、1+3+4 アーキテクチャ CPU 設計を使用しており、高性能コアは最大周波数 3.1 GHz の Cortex A78 と、メイン周波数 2.0 GHz の 4 つのエネルギー効率の高いコア A55 です。

現在、不可抗力により国内の記者会見はすべて延期されており、具体的な時期は発表されていない。この Dimensity 8200 は、現在公開されている構成から判断すると、依然として非常に優れており、全体的なパフォーマンスは Dimensity 8100 よりもはるかに優れているはずです。これは、2023 年にはミッドエンドからローエンドのマシンの主流のプロセッサになる可能性があります。

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